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根据协议内容，格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并提升其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间，格芯将与客户密切合作，转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂，格芯将继续拥有和营运该设施。
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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅提升芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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诚信回收库存电子秉承“精于设计，工于制造”理念，持续不断的进行 台州DDR3DDRIII产品研发，创新。提供非标准定制服务，可根据您的实际需求设计加工，量身定制。 具备完整的 台州DDR3DDRIII制造加工能力，确保 台州DDR3DDRIII产品即时规模生产、交货准时。
这不仅意味著安森美将得到300mm晶圆制造和研发专业团队，协助将其晶圆制程由200mm升级成300mm。同时，安森美也能立即获得高阶CMOS产品制造能力，包含45nm和65nm的制程技术，这些制程技术将奠定安森美未来的技术研发基础。
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